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发烧音响的真相--集成块功放为什么好声 (7页:30W能推丹拿吗) [复制链接]

查看: 30905|回复: 69
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原帖由 ningjy12 于 2011-11-28 15:09:00 发表
同意这种观点,客观讲各有利弊吧,分立原件搭建较麻烦,集成电路就简单了。

是的
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原帖由 老浦东 于 2011-11-28 18:35:00 发表
集成功放好声也卖不到好价钱
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讲到总筋上了。

顶一顶!!!!!!!!!!!!!!

正解
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不过看外在的比较多,所以厂家也只做外在的,按需定制
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原帖由 远去的村庄 于 2011-11-28 0:44:00 发表
我顶楼主,我的想法是线路够短!


线路够短也是好声的基础
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按一般的发烧观念,会认为分立元件的声音好过于集成电路,所以大家舍近求远,放弃高效的集成电路,宁愿采用复杂的分立元件设计电路,但带来的问题同样很多,元件的品质控制就已经工作量巨大,电路的正确搭建,更是一项艰巨的工作,回想我参观那么多工厂,有谁这样来匹配了,都是拿来就用....
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原帖由 远去的村庄 于 2012-4-22 12:20:00 发表
近日订购一台金封厚膜功放把玩,300元!我就不信300元就出不了"贵气!"


什么芯片呢?
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原帖由 修竹 于 2012-4-22 22:46:00 发表
集成电路在小空间摆这么多电路,干扰神马滴免不了啊,此外散热、小电流低电压带来的动态压缩,以及不得不引入的深度负反馈进一步压缩了动态表现。


呵呵,小空间那么多电路是问题,散热也是问题,可是比较起分立件搭建的不合理,或者元件的离散度,大量排版布线带来的问题等,好象都是在问题中纠结啊
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您提的金封是哪个型号呢?期待中
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TDA7294 是颇有胆味的
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原帖由 南海十三郎 于 2012-4-23 14:01:00 发表
同样型号的芯片都可以做出不同的声音风格!


调音手法决定的
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