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实战!菜鸟的倒相箱制作————不定时更新 [复制链接]

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  箱体(图1)是请XX论坛某版主帮忙打造的,效果很不错呢。 箱体到货后又对箱体动了个“小手术”,在保证喇叭安装强度的情况下尽量加大喇叭背后的空气流通面积。这样做的好处是:尽量减少因空气高速流动被压缩而产生的噪声。这项技术已有很多喇叭制造厂、成品箱厂采用。如:AT喇叭、DALI音箱。这项技术也就是DIY老烧们说的“梅花刀”。(图2)未处理前(图3)处理后。
最后编辑无尾熊555 最后编辑于 2009-02-17 15:09:04
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下面就要开始做分频了,要做分频喇叭就必须上箱测试。菜鸟非常赞同XX论坛某版主“不测试就别做箱”的说法。测试对于DIY音箱有非常重要的作用。喇叭上箱必须密封好并且安装必须到位,倒相管可先取与设计长度差不多的然后再慢慢调整。对于倒相箱来说喇叭上箱后先要测试的就是音箱双峰阻抗曲线,在音箱双峰阻抗曲线可以反映出许多问题。首先从双峰阻抗曲线中可看出箱体容积是否合适,其次双峰阻抗曲线中可看出箱体是否密封好有无漏气现象,最后双峰阻抗曲线中可看出箱体有无驻波。箱体未加吸音材料时的双峰阻抗曲线(图1)箱体未加吸音材料时的中低音近场频响曲线(图2)可以看出:箱体容积基本合适,低频下限(FO)在60HZ左右。由于箱体未加吸音材料在双峰阻抗曲线上550HZ、700HZ处有毛刺同时反映在中低音近场频响曲线550HZ、700HZ处波动比较大。
最后编辑无尾熊555 最后编辑于 2009-02-18 21:24:14
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原帖由 benye 于 2009-2-18 21:35:00 发表
继续继续,很好的文章,不知道能不能提供“测量套件”下载。

老兄可以百度一下哈。
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样的频响曲线是不真实的不能直接拿来设计分频器。这时需要向箱内添加吸音材料。(图1)添加吸音材料后中低音近场频响曲线550HZ、700HZ处波动减小。同时测试高音远场频响曲线(图2)和倒相管近场频响曲线(图3)然而着些数据的测试是非常细致和繁琐的。要反复做尽可能减小误差,因为如果误差太大那么分频器的自制就无任何意义了。
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原帖由 啊飞 于 2009-2-19 19:17:00 发表
那么复杂想想头都大了

为了做箱学习下还是值得的。
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    那么以上测试的数据准确吗?经过改善测试条件后发现由于测试MIC的位置不对(MIC支撑架与MIC太近使高音被反射)导致了高音单元高端波动过大影响单元测试的准确性。修正这一缺陷后测试(图1)中低音单元近场与远场合成,(图2)高音远场。这组数据在反复多次测试对比后均无太大变化,说明是较为真实可靠。由于导相管调谐频率在100HZ以下且不影响分频器的设计所以中低音单元频响中不包含导相管频响。下一步可以将数据代入LSPCAD模拟设计分频器了。
最后编辑无尾熊555 最后编辑于 2009-02-20 20:36:01
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就这只5寸中低音单元来说测试结果并不如人意。首先频宽比较窄-5DB到2.7KHZ左右,-10也仅到4.5K左右其次也是最令人头痛的是在2.3KHZ左右有个+5DB的峰,这给分频器的设计增加了难度。首先尝试用比较简洁的方式。最简洁的方式莫过于直通。由于直通在电气回路中除喇叭单元外无任何元件不会造成相移和音质劣化,但这就要求单元有比较平直的频响曲线和平滑的滚降特性。利用单元自身滚降特性直通分频是最理想分频方式。由于这只5寸中低音单元在2.3KHZ左右有个+5DB的峰显然无法采用直通分频方式只能退而求其次尝试一阶分频方式。将测试数据代入LSPCAD模拟设计分频器曲线如图1。那么实际是否如此呢?按LSPCAD模拟设计分频器焊接好元件测试如图2。
最后编辑无尾熊555 最后编辑于 2009-02-23 21:23:03
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从频响测试曲线看比较平直但实际听感却比较尖、薄。重新单独测试了加分频后的高音频响曲线结果发现高音的Q值很高,3.5KHZ呈一个陡峭上升的峰(图一)。这是造成听感却比较尖、薄的原因。看来中低音一阶+高音两阶的分频方式的分频器设计是失败的。于是尝试采用中低音两阶+陷波高音三阶的分频方式,将测试数据代入LSP模拟设计分频器。(图二)为模拟设计分频器的频响曲线及相位曲线
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新分频的测试
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本次菜鸟DIY的主角BL501………
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