回复: 2002-2008 我的 Dynaudio信心之行
关于箱体的设计,我就暂时打住了。下面就开始看看2002年我参观单元生产工厂的一些图片,06年和刘汉盛潘志强等传媒参观的时候,丹拿工厂里正在和大众和富豪汽车合作开发新产品,由于保密协议的规定,就没有02年那次的自由了。

这是丹拿生产单元的第一个工序:QC所有的零部件。包括悬边 弹波 支架 漆包铝合金线材的直径等等的QC,都在这个部门进行并登记在案。

所有工作上使用的模具都是自行制作!!这就是丹拿!!

这就是丹拿的独门兵器:MSP,分开不同的厚度和成分,用来制造不同用途的单元振膜。

看着振膜的出现,心情非常兴奋。

这个就是低音单元的模具,在加工的过程会按抛物线形状改变振膜的厚度。
其实还有一道绝密的工序不能拍照的:把加工好的振膜放到一个大柜子里进行最后一道工序:把高温的金属离子打进 msp振膜!!加工完了的振膜表面的非常粗糙的,而且物理特性也和原来的有所改变了。